BGA 납땜 기계

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• 티T-962c smd 리플 로우 오븐, pcb 리플 로우 솔더링 macine 1 - 기술 매개 변수 납땜 영역: 400*600mm 전체 크기: 68*50*17.5cm 전력: 2500W 주기 시간: 1-8 min 전압:더보기