BGA 납땜 및 검사

요즘 멋진 것을 만들고 싶다면 표면 실장 전자 장치를 마스터해야 할 것입니다. 그러나 많은 사람들에게 볼 그리드 어레이(BGA)는 여전히 위협적인 존재입니다. BGA 납땜 기술에 대한 [VoltLog의] 비디오를 살펴보고 올바르게 수행했는지 검사하십시오.

그는 표면 마감 및 플럭스 선택과 같은 몇 가지 팁을 갖고 있습니다. 그가 하면 쉬워 보인다. 물론 좋은 등록 표시가 있는 좋은 PCB를 갖는 것도 도움이 될 것입니다.

물론 부품 아래에 납땜 인두를 넣을 수는 없습니다. 핫 플레이트는 아래에서 열을 제공합니다. 뜨거운 공기총을 살짝 밀면 솔더 볼이 녹는 가장자리 위로 밀려납니다. 핫플레이트에서 부품을 떼어내는 것에도 특별한 기술이 필요합니다.

결과를 보지 않고 성공 여부를 어떻게 알 수 있습니까? 전문가들은 엑스레이 기계를 사용할 수 있지만 아마도 당신의 매장에는 그런 기계가 없을 것입니다. [VoltLog]는 DVM을 사용하여 칩의 핀에 거의 확실하게 장착되어 있는 내부 보호 다이오드를 테스트합니다. 하지만 그렇게 하려면 칩을 베어보드에 올려야 합니다. 기존 보드를 수리하는 경우 보드의 다른 구성 요소가 측정을 방해하므로 이 기술은 유용하지 않습니다.

우리는 BGA에 대한 매우 인내심 있는 손 납땜 와이어를 보았습니다. 직접 시도해 보고 싶다면 더 자세한 동영상을 찾아보고 다른 기술을 비교해 보세요.