2500W 광학 정렬 자동 휴대전화 BGA 수리 납땜 기계

기본 정보

모델 번호.	DHG730
북서쪽	35kg
운송 패키지	나무 패키지
사양	L420W450H680mm
등록 상표	OEM
기원	중국 선전
HS 코드	8515809090
생산 능력	500개 단위/월

제품 설명

2500W Optical Alignment Automatic Mobile Phone BGA Repair Soldering Machine

bga 재작업 스테이션 전력 2500W
모바일 수리 기계
휴대폰 BGA 칩셋 재작업 스테이션
태블릿 PC 칩셋 재작업 스테이션
노트북 노트북 BGA 칩셋 수리 시스템
스마트폰 칩셋 BGA 수리 납땜 시스템
BGA 수리 납땜 기계
BGA 칩셋 용접기
광학 정렬 시스템을 갖춘 자동 휴대폰 BGA 재작업 스테이션
기능: 광학 정렬, 시작하는 하나의 키
기능: 자동으로 납땜 및 납땜 제거

제품 매개변수

총 전력	2500W
탑히터	1200W
바닥 히터	1200W
힘	AC110~240V±10% 50/60Hz
작동 모드	두 가지 모드: 수동 및 자동. HD 터치 스크린, 지능형 인간-기계, 디지털 시스템 설정.
광학 CCD 카메라 렌즈	90° 열림/접이식
광학 CCD	600만 화소
모니터 화면	1080P
카메라 배율	1x - 220x
작업대 미세 조정:	앞으로/뒤로 ±15mm, 오른쪽/왼쪽으로 ±15mm,
각도 조정용 상부 마이크로미터	60
배치 정확도:	±0.01mm
PCB 위치	지능형 위치 지정, "5포인트 지원" + V-홈 PCB 브래킷 + 범용 고정 장치를 사용하여 PCB를 X, Y 방향으로 조정할 수 있습니다.
조명	대만 LED 작업등, 각도 조절 가능
온도 프로파일 저장	50000 그룹
온도 제어	K 센서, 폐쇄 루프, PLC 제어
온도 정확도	±1°C
PCB 크기	모든 종류의 휴대폰 마더보드