BGA 재작업 스테이션, 휴대폰 BGA 재작업 스테이션, T862++, 용접기

기본 정보

모델 번호.	T-862++
인증	CE
자동 등급	반자동
운송 패키지	판지 크기: 463430.5cm 총중량: 9kg
사양	220v/110v AC 50-60Hz
등록 상표	살
기원	중국 산둥성 타이안시
HS 코드	85151100
생산 능력	200PCS/월

제품 설명

BGA 재작업 스테이션, 휴대폰 bga 재작업 스테이션, T862++, 용접기

BGA Rework Station, Mobile Phone BGA Rework Station, T862++, Welding Machine

기술적인 매개변수
힘: 800W
전압: AC110V-220V 50/60HZ
적외선 램프 본체 전력: 100W
예열 플레이트 전력: 450W
작업대 크기: 360*270mm
적외선 램프 본체 가열 크기: 35*35mm
예열 플레이트 크기: 120*120mm
예열 플레이트 온도 범위: 450
적외선 램프 체온 범위: 100-350
1. 독자적으로 개발한 적외선 용접기술.
2. 적외선 가열은 관통하기 쉽고 고르게 분포되며 빠르거나 중단 없는 가열로 인해 IC 손상을 방지할 수 있습니다.
3. 쉬운 작동; 사용자는 하루 교육을 받은 후 능숙하게 작동할 수 있습니다.
4. 용접 도구가 필요 없으며 35mm(T-862++) 미만의 칩을 용접할 수 있습니다.
핫멜트 시스템을 사용하면 예열 범위가 120*120mm(T-862++)입니다.
5. 뜨거운 공기가 없어도 스마트 부품에 영향을 주지 않으며 모든 종류의 칩, 특히 Micro BGA 부품을 용접하는 데 적합합니다.

작동 전압	AC220V/50Hz AC110V/60Hz
출력 파워	800W
적외선 램프 체온 조절 가능	100 -350
예열 접시 온도 조절 가능	60 -200

구성요소

설명	수량	삽화
T-862++ 섀시	1
PCB 보드 홀더	1
936 이글거리는 철	1
936 철제 랙	1
램프 본체 및 렌즈(D= 28mm )	1
렌즈(D= 38mm )	1
렌즈(D= 48mm )	1

BGA Rework Station, Mobile Phone BGA Rework Station, T862++, Welding Machine